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中國再戰告捷:EDA全球冠軍

中國再戰告捷:EDA全球冠軍

華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了CAD Contest布局布線(Routing With Cell Movement Advanced)算法競賽的第一名。...

2021-11-23 標簽:集成電路半導體算法edaCAD 12

三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

據芯和官網報道, 在2021年5月,芯和半導體片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。...

2021-11-23 標簽:三星電子IC設計AI芯和半導體 30

具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案

具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案

電機堵轉檢測時間為100 ms。如果在啟動后100 ms內電機電流較高,則電機驅動將自動關閉。...

2021-11-19 標簽:集成電路IC設計智能門鎖 1372

孤波科技自主研發國產測試研發協同流程化工具,助力芯片設計公司數字化

孤波科技自主研發國產測試研發協同流程化工具,助力芯片設計公司數字化

面對這些趨勢,芯片測試作為覆蓋芯片產品生命周期的性能與質量重要關卡,也是數據收集的重要手段,測試創新將直接加速芯片研發進程與質量管控高效落地。...

2021-11-19 標簽:芯片設計 434

芯動科技:首款國產高性能服務器級顯卡GPU“風華1號”測試成功

芯動科技:首款國產高性能服務器級顯卡GPU“風華1號”測試成功

中國5G數據中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”回片測試成功,全球首發在即。...

2021-11-17 標簽:GPU芯片芯動科技風華gpu 161

萬象更“芯”,合見工軟產品發布暨辦公室啟用活動圓滿成功!

萬象更“芯”,合見工軟產品發布暨辦公室啟用活動圓滿成功!

EDA是推進半導體產業創新的重要支點,但受國際形勢影響,中國EDA產業發展接連受阻。...

2021-11-19 標簽:eda 442

芯華章宣布朱洪辰出任副總裁,強化技術解決方案的開發與部署

芯華章宣布朱洪辰出任副總裁,強化技術解決方案的開發與部署

11月17日,芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯華章,出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。...

2021-11-18 標簽:fpgaeda芯華章 1259

芯和半導體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動

作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一,芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。 芯和半導體將在此次大會上帶來多項技術演示,包括: 先進工藝:? 片上高頻電磁仿真與...

2021-11-17 標簽:芯片三星電子芯和半導體 2430

重磅演講:持續推進摩爾時代的IC設計藝術

2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主辦的“2021 全球高科技領袖論壇 - 全球 CEO 峰會全球分銷與供應鏈領袖峰會”于深圳舉行。Cadence 公司全球副總裁、亞太及日本總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在...

2021-11-16 標簽:cpugpuedaAI 1506

智能穿戴市場背景下的國產心電芯片ECG
熱烈祝賀中科聲龍榮獲“中關村高新技術企業”認證

熱烈祝賀中科聲龍榮獲“中關村高新技術企業”認證

? ? ? ?中科聲龍科技發展(北京)有限公司通過中關村科技園區管理委員會嚴格審核,榮獲“中關村高新技術企業”認證。 ? ? ? ?據悉,中關村高新技術企業認證是由北京中關村科技園區管理...

2021-11-15 標簽:芯片中關村 1364

中科聲龍:“科技創新+低碳環?!逼髽I發展新標準

中科聲龍:“科技創新+低碳環?!逼髽I發展新標準

? ? ? ?我國經濟真處于高速發展階段,快速的工業發展在給我們生活帶來便利、舒適的同時,也使我們生存的環境面臨了更嚴峻的挑戰。 ? ? ? ?自“中國力爭2030年前二氧化碳排放達到峰值,...

2021-11-15 標簽:處理器芯片算法 1647

互聯標準之戰,CXL正在走向勝利

互聯標準之戰,CXL正在走向勝利

互聯標準之戰,CXL 正在走向勝利 ? 在上世紀總線大戰之下,各大廠商為了自己的開放標準紛紛全力出擊,最終只留下PCIe統治著服務器市場。而在高性能計算對延遲、帶寬要求越來越高的情況下...

2021-11-13 標簽:amd英特爾服務器 1537

EDA加速車規芯片設計

EDA加速車規芯片設計

車規芯片也是一個芯片領域比較特殊的種類,尤其是它對功能安全有嚴格的要求。車規芯片的功能安全完整性等級(ASIL)劃分要求芯片在設計過程中有一系列的嚴苛檢測和覆蓋率報告。...

2021-11-12 標簽:IC設計仿真器eda車規芯片 919

點成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球腫瘤細胞在FBS的趨化反應

點成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球腫瘤細胞在FBS的趨化反應

文章速覽:西班牙薩拉戈薩大學科學家首次采用BE-Gradient微流控芯片觀測多球細胞的化學遷移情況,主要研究了OSC-19多球細胞(OSC-19:人舌鱗癌細胞)在FBS(胎牛血清)的趨化反應。探究方向如...

2021-10-27 標簽:芯片 31

楷登電子企業級硬件仿真平臺獲全球電子成就獎

2021 年 11 月 3 日,由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的“ASPENCORE 全球高科技領袖論壇 - 全球雙峰會”在深圳隆重舉行。 在當天晚上舉辦的“全球電子成就獎”頒獎禮上,楷登電子...

2021-11-08 標簽:仿真硬件eda 1574

Cornami,Inc.公司的首席執行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士模范領袖獎」

Cornami,Inc.公司的首席執行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士

 張忠謀博士模范領袖獎于 1999 年成立,是由半導體和相關生態系統中的“名人錄”組成的產業組織所獲得的最高榮譽。...

2021-11-08 標簽:eda晶圓廠 927

新思科技收購AI驅動的性能優化軟件領先企業 Concertio

本次收購強化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平臺,擴充了芯片在應用端和系統端的動態優化功能。 新思科技(Synopsys)宣布收購AI驅動的性能優化軟件領先企業 Concertio,將實時現場優化...

2021-11-05 標簽:芯片大數據分析SLMAI驅動 2859

新思科技與臺積公司聯手提升系統集成至數千億個晶體管

雙方拓展戰略合作,提供全面的3D系統集成功能,支持在單一封裝中集成數千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法,...

2021-11-05 標簽:芯片晶片新思科技 3273

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運營官

新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運營官,自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運營官以來,Sassine Ghazi 為公司的持續發展和業務拓展做出了卓越貢獻,不...

2021-11-05 標簽:芯片設計新思科技工程 1407

第七屆硬創大賽華南賽區晉級項目領摯科技獲數百萬美金Pre-A輪融資

第七屆硬創大賽華南賽區晉級項目領摯科技獲數百萬美金Pre-A輪融資

據悉,第七屆中國硬件創新創客大賽華南區決賽四等獎得主——杭州領摯科技有限公司(LinkZill)近日已完成真格基金領投、十維資本跟投的數百萬美金Pre-A輪融資。負責人表示,本輪融資資金...

2021-11-01 標簽:TFTIP設計智能硬件中國硬件創新大賽 4589

芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產品認證

芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產品認證

芯思維的SSIM軟件產品成為國內首個獲功能安全領域兩項重要標準ISO26262和IEC61508雙認證證書的EDA軟件工具。...

2021-11-01 標簽:集成電路芯片設計eda 1134

步入穩健發展之際 盤點長電科技三年三大變化

近日,長電科技(SH:600584)發布了2021年第三季度財報。財報數據顯示,長電科技三季度實現收入人民幣81.0億元,凈利潤達人民幣7.9億元,同比增長分別達到19.3%和99.4%,前三季度累計收入和利...

2021-11-01 標簽:芯片封測長電科技 2796

半導體公司財報解讀!Q3業績漲速趨緩,透露出Q4怎樣的市場走勢?

半導體公司財報解讀!Q3業績漲速趨緩,透露出Q4怎樣的市場走勢?

?電子發燒友網報道(文/李彎彎)今年上半年,全球芯片產能供不應求,半導體企業普遍出貨量大漲,同時不少產品價格也明顯上升,這使得眾多企業業績呈現爆發式增長。近日上市企業陸續公...

2021-11-01 標簽:半導體IC設計財報兆易創新長電科技 6036

Cadence助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備,延長電池壽命并改

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經網絡能力。...

2021-10-29 標簽:寄存器Cadence編解碼器機器學習可穿戴設備 2297

Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。...

2021-10-28 標簽:Cadence芯片設計封裝技術 1573

國產廠商如何突破高端EDA工具

芯啟源的產品及解決方案圍繞5G、云數據中心、云計算等網絡通信相關領域,產品覆蓋到智能網卡、TCAM芯片、EDA工具、USB IP等。公司已擁有國內外專利和軟件著作權60余項,并已贏得了國內外一...

2021-10-26 標簽:集成電路edaDPU 1848

是德科技提供先進設計和驗證解決方案 助力中國本土IC產業持續發展

北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技與芯思原微電子有限公司(VeriSyno)攜手打造的聯合實驗室在安徽合肥舉行掛牌簽約儀式,雙方將共同推動中國IP生態圈的建設。是德科技...

2021-10-26 標簽:芯片示波器是德科技 1510

楷登電子通過N3和N4 工藝的定制化/模擬工具套件認證

Cadence 數字和定制/模擬先進工藝節點解決方案支持 Cadence 智能系統設計(Intelligent System Design)戰略,旨在系統級芯片(SoC)上實現卓越設計,如需了解更多信息,請訪問:...

2021-10-26 標簽:芯片數據庫人工智能 1468

楷登電子發布PCIe 6.0規范Cadence IP

中國上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express(PCIe)6.0 規范 Cadence IP。這款面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 包括基于 DSP 的高性能 PHY 和...

2021-10-26 標簽:芯片TSMCCadence 1474

Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform,為模擬和數字流程提供基于 FMEDA 功能安全設計和驗證的統一方案 該安全流程方案為汽車、工業和航空航天客戶提供集成的安全分析(safety analysi...

2021-10-26 標簽:電路物聯網eda 1187

x86和Arm高性能之爭剛起,RISC-V橫插一腳

x86和Arm高性能之爭剛起,RISC-V橫插一腳

在蘋果推出M1 Pro與M1 Max兩款處理器后,市場似乎再度吹響了x86與Arm之戰的號角,“Arm只能在移動端發力”的說法似乎越來越站不住腳。蘋果“去英特爾化”的道路走得也愈發堅定,當前蘋果尚在...

2021-10-26 標簽:armRISC-Vsifive 2535

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級智慧芯版圖全面打開

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級智慧芯版圖全面打開

10月25日晚間,紫光國微(002049.SZ)發布2021年三季度報告,前三季度公司實現營收37.90億元,比上年同期增長63.33%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.57億元,比上年同期增長112.90%。公告顯示,報...

2021-10-26 標簽:存儲物聯網車聯網5G紫光國微 4045

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